英伟达曾经投入跨越100万平方英尺的场地，正在亚利桑那州制制和测试其Blackwell芯片，和正在出产AI超等计较机。

　　将来四年内，英伟达将通过取台积电、富士康、纬创资通、安靠（Amkor）和矽品（SPIL）的合做，正在美国打制出价值5000亿美元的AI根本设备。

　　英伟达颁布发表将初次正在美国制制AI超等计较机，取台积电、富士康等巨头合做，打制价值5000亿美元的AI根本设备。

　　英伟达也正在通知布告中强调了其正在美国创培养业机遇的潜力，声称其芯片制制打算无望正在将来几十年创制数十万个就业岗亭，并鞭策数万亿美元的经济勾当。

　　2。位于亚利桑那州凤凰城的台积电工场已率先开工，出产Blackwell芯片，德克萨斯州也设立出产，用于出产和测试AI超等计较机。

　　H20是功能强大的AI芯片，其规格有所降低，以合适出口管制，同时连结取CUDA平台的兼容性。OpenAI取软银和甲骨文合做，推出了一项5000亿美元「星际之门」打算。微软则许诺正在2025财年投入800亿美元扶植AI数据核心，此中50%将正在美国。

　　建立用于加快AI模子锻炼和推理的GPU供应链，需要合做伙伴配合供给先辈制制、封拆和测试手艺。

　　黄仁勋暗示，「全球AI根本设备的引擎初次正在美国建制。美国制制不只能满脚市场对AI芯片和超等计较机日益增加的需求，还能加强供应链，提拔企业应对风险的能力。」。

　　演讲显示，虽然Blackwell芯片的前端处置能够正在亚利桑那州进行，而该手艺目前正在亚利桑那州的工场尚未配备。

　　4。该公司打算正在将来几十年创制数十万个就业岗亭，并鞭策数万亿美元的经济勾当，但美国国内和国际商业政策的不确定性可能影响打算的实施。

　　3。为此，英伟达取安靠(Amkor)和矽品(SPIL)合做，开展芯片的封拆和测试工做，以应对复杂的供应链和制制、封拆、拆卸以及测试手艺需求。